От 18–21 октября 2026 г. долгожданная выставка PACK EXPO CHICAGO пройдет в Конференц-центр McCormick Place в Чикаго, США . Мы рады сообщить, что будем участвовать в этом главном мероприятии, демонстрируя нашу многослойную коэкструдированную пленку и инновационные упаковочные решения.
PACK EXPO CHICAGO, одна из крупнейших и наиболее влиятельных выставок упаковочной индустрии в мире, объединяет ведущие упаковочные компании и профессиональных покупателей со всего мира. Он служит исключительной платформой для демонстрации технологического опыта, понимания тенденций отрасли и расширения нашего международного присутствия.
Мы искренне приглашаем наших уважаемых клиентов, партнеров и коллег по отрасли посетить наш стенд. Номер нашего стенда будет объявлен в ближайшие дни — следите за обновлениями на нашем официальном сайте.
Мы с нетерпением ждем встречи с вами в Чикаго и вместе исследуем будущее упаковки!
